檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "Shih-Che Lo".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="葉瑞徽"
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半導體晶圓廠是一個非常複雜的製造環境，其中包含250至300種製程機台，需執行幾百甚至有上千種不同製程步驟。在執行興建新的晶圓廠前需要做許多面向的考量，包含廠址選擇、設定製程目標、機台選定等，建廠時…
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許多傳統的電鍍製程對變異的處理都是屬於土法煉鋼的方式，或者採用經驗法則，對提升製程能力或改善製程變異尚無一套有系統的方式可遵循。本研究是採用田口直交表L18(21x35)的手法運用在滾鍍製程中，以田…
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失效模式與效應分析(Failure mode and effect analysis; FMEA)是一種被廣泛地運用於各種產業的可靠度與風險評估手法，可用來辨別產品或流程中的潛在失效模式，依該失效所…
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本篇論文研究隨機失效產品的最佳檢驗策略，考慮產品在使用期只執行唯一一次檢驗。在檢驗執行後，此產品不是進行矯正性置換就是進行預防性置換。此外，為了探討成本的時間價值對最佳單次檢驗策略的影響，在檢驗與置…